对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，是当今精密且高要求的电子应用高速发展的需要。汉品化学的双组分有机硅灌封材料在现实和未来都将是最佳的选择之一。双组份有机硅灌封材料具有稳定 的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

我们的灌封材料基于缩合固化体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到200P( -49至IJ392T)。